美国对华半导体限制新规生效：台积电暂停向部分IC设计厂商发货 进一步收紧管制措施

美国对华半导体限制新规生效。2月7日，美国对中国半导体行业的限制进一步收紧。台积电向中国大陆的多家IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14纳米及以下制程技术的使用。从2025年1月31日起，如果相关产品不在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

显然，台积电此举是在配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，主要是知名的西方半导体企业。获批的半导体封装测试企业共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电和联电等。

目前，多家受影响的IC设计公司确认了这一消息，确实需要将规定内的芯片转至美国批准的封测厂进行封装。如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有合作，产品交付周期将受到严重影响。此外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。